(圖片來源：Flickr，創作者： Tyrone Siu)
台積電12月6日宣布在美國亞利桑那州興建第二間晶圓廠房，投資額由120億美元增至400億美元，預料新廠房2026年開始運作，生產目前最頂尖的3納米製程技術晶片。
台積電在亞利桑那州興建的第一間廠房計劃2024年投產，原定生產5納米製程技術晶片，後來改為生產4納米晶片。連同預計生產3納米晶片的第二間廠房，台積電董事長劉德音估計每年可生產60萬片晶圓，帶來100億美元收入和400億美元銷售額，並創造3.1萬個建造業和1.3萬個高薪高技術就業職位。
美國國家經濟會議執行副總監查特古（Ronnie Chatterji）亦表示，上述兩間廠房連同其他相關投資生產的晶片數量，足以應付美國的需求，令美國在晶片問題上毋須再依賴任何人，做到供應鏈復甦。
美國總統拜登（Joe Biden）6日親赴當地出席移基典禮，多位商界大人物亦有出現，其中蘋果行政總裁庫克（Tim Cook）確認將購買台積電亞利桑那州廠房生產的微型晶片。
台積電是全球最大晶片代工商，估計佔了90%頂尖電腦晶片的產量，支援蘋果和高通等大型科企。