台積電12月6日宣布在美國亞利桑那州興建第二間晶圓廠房，預料新廠房2026年開始運作，生產3納米製程技術晶片。
隨著AI、HPC、IoT、5G等應用需求上升，全球半導體晶片供不應求，而製造晶片的設備需求量也帶動上升，本文介紹其中可能受益的公司。